重庆大学微纳器件与新材料技术国家级国际联合研究中心

1、需求项目的重要性和必要性，与全市重要工程和重点产业的关联程度 近年来，陀螺仪、加速度计等典型MEMS器件在电子消费市场中获得了广泛应用。随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，MEMS器件正面临着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性发展趋势带来的严峻挑战。而三维集成通过在垂直方向堆叠多个芯片或模块的方法，可以集成不同的器件与技术，形成高集成、多功能的电子产品。 多层低温键合以及高深宽比深硅刻蚀技术作为三维集成的重要手段，在制备复杂MEMS器件、圆片级真空封装、多芯片堆叠及引线互连中具有广阔的应用前景，是当前高性能MEMS器件以及集成电路发展的关键共性技术。项目的成功开展对于推动重庆市汽车、电子、通信、集成电路等产业具有重要作用。

 2、需求项目的技术突破及创新点 本项目以硅微传感器的加工需求为牵引，通过人员出访与技术引进结合的合作方式，突破多层低温键合、高深宽比深硅刻蚀等三维集成加工技术，提出一种稳定、高效的工艺新方法，400℃下实现四层以上带图形的多层键合，深硅刻蚀深宽比>50，为高集成、多功能MEMS器件的制备奠定重要的技术基础。